記事
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27 January 2017
本記事では、銀ナノ粒子を使用したシリコン結晶とモリブデンディスクの低温技術の使用により、半導体結晶直径が80 mm以上のパワー半導体デバイスの信頼性を向上させる問題について説明しています。 得られた継ぎ目の継ぎ目の多孔性の一部と実験サンプルの繰り返し抵抗を調査し、接合プロセスの最適な圧力と温度の範囲を決定しました。
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2 December 2016
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移動式熱過程のモデリングおよびパワー半導体デバイスの過負荷のための許容電流の計算
15 July 2016
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9 October 2015
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7 November 2014
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5 November 2014
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12 September 2014
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17 September 2013
2012年に、当社の専門家によって、WMSという倉庫保管の自動システムが開発され、導入されました。WMSとは、職員が保管に入れる入庫製品および保管中の製品を出荷する際に使うERP SyteLineのオペレーションを統合するユーティリティソフトウェアです。
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17 September 2013
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16 September 2013




